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關于召開“TECHBUILD 國際建筑科技峰會 (2019)”的通知

打印0條評論主辦方:TECHBUILD 國際建筑科技 峰會組委會、機械工業出版社、建筑新科技媒體 BIMBOX | 會務地點:合肥 | 會務時間:2019-11-21 ~ 2019-11-23



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聯系人:

金曙 M:13776845486 郵箱:[email protected]

施丹丹 M:13218656968 郵箱:[email protected]


TECHBUILD國際建筑科技峰會組委會

2019年10月18日


(責任編輯:何雯麗)






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[責任編輯:Susan]

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